真空絕熱板采用了低導熱系數的納米復合材料，在真空狀態下用高阻隔薄膜袋封裝材料封裝而成，具有優異的絕熱性能，其導熱系數可低至0.004w/m?k。產品的絕熱性能是傳統的保溫材料所不能相比的。同時，在同等保溫效果下，可以顯著的節省空間，這對空間受限的應用場合具有重要意義，隨著真空絕熱技術的發展，真空絕熱板的優越性能可以滿足更多客戶的要求。